Dae-Hyeong Kimとそのチームは、記事番号1702902に詳述されているように、ペロブスカイト薄膜の新しいスピンオンパターニング法を開発しました。この方法は、スピンコーティング中のペロブスカイト前駆体溶液の熱力学的に好ましいデウェッティング挙動を利用しています。その結果、高性能で超薄型、変形可能なペロブスカイト・オン・シリコン多重化イメージセンサーアレイが実現しました。