Joonwon Kimとその共同研究者は、蛇行する3D基板の全表面を均一に厚く覆う新しいディップコーティング方法を提案しました。この技術は、特別に設計された、混ざらず、密度が一致し、界面張力を最小限に抑えた支持液を使用します。この方法により、主要な脳動脈と同様の層の厚さと管腔径を持つ血管レプリカ（自立型中空管状構造）を作製することができます。-カバーピクチャー制作はサピエンスが担当しました。

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/admi.201970149