3次元（3D）相互接続の形成は、集積回路パッケージ技術において重要です。ワイヤーボンディングなどの従来の相互接続方法は、柔軟で伸縮性のある電子デバイスの統合には不適切です。そのため、柔軟な電子機器に適用可能な3D相互接続技術が求められています。ここでは、高解像度で柔軟なデバイスや基板上に伸縮性のある3D相互接続を作成するための新しい材料とプロセスを紹介します。液体金属マトリックスにPt装飾カーボンナノチューブを均一に分散させた液体金属ベースの複合材料を使用します。カーボンナノチューブの追加により、機械的強度が向上し、機械的強度が低いという液体金属の制限を克服します。これらの複合材料は、最小直径約5μmで、金属ワイヤと同等の破壊電流密度を持つさまざまな寸法で3Dプリントできます。-カバーピクチャーの制作はサピエンスが担当しました。
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